ADVANCED INTERCONNECT TECHNOLOGY LIMITED

        AIT公司成立于1995年，主要为客户提供晶圆凸点技术服务和半导体倒装焊工艺服务
  等。

        AIT公司拥有1000级和100级别的超净实验室，主要从事凸点材料研究包括：
  Au 金凸点、In铟凸点、铜凸点、锡铅凸点 (共融及高铅）、电镀镍NI, 化学镀镍以及无铅
  焊料（Sn锡，Sn:Bi锡/铋凸点、Sn:Cu锡铜凸点、Sn:Ag锡银凸点及Sn:Ag:Cu锡银铜凸点)
  等。 可在2", 3", 4", 5", 6"and 8"或更大wafer上实现制作工艺并协助客户完成相关凸
  点焊接的研究。

        AIT公司在国际上拥有多项凸点制作工艺的专利。电镀设备的设计主要根据凸点工艺
  制作的特点，结合了AIT公司多项专有技术， 设备主要应用为：

     COPPER UBM: 铜下层焊盘的制作
     GOLD BUMP 金凸点
     COPPER POSTS:铜凸点
     LEAD/TIN SOLDER BUMPS 锡铅凸点
     ELECTROLESS NICKEL BUMPS: 化学镀镍凸点
     LEAD-FREE PURE TIN-BUMPS: 无铅纯锡凸点
     LEAD-FREE TIN-BISMUTH BUMPS: 无铅锡铋凸点
     LEAD-FREE TIN-COPPER BUMPS: 无铅锡铜凸点
     LEAD-FREE TIN-SILVER BUMPS: 锡银凸点等材料

     良好的均匀性，可实现6“wafer电镀表面的均匀性为<+/-5%。
     整流电源稳定通过wafer的电流无纹波现象
     提供良好的温控均匀性，+/-1 degree C，保证电镀速率及颗粒大小的均匀性
     提供工艺支持包括电镀液及其配方，并指导客户完成最好的工艺效果。
     所有及材料及备件包括电镀槽、链接管路、泵、接口等均采用特殊抗腐蚀材料制
         作，使用寿命长。
     良好安全密封性和气密性，保证用户的安全。