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  美国Cee®匀胶机
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment

Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性

Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史,Cee® 热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准,通过不断把最新的技术融入设备中,Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

Cee®在全球拥有超过1500个客户,其中包括知名的:杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等,在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。


匀胶机主要构造
 采用无刷伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。
  机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈,便于清洗。
  排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。
  透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质),可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢
     出有效隔绝有毒气味的散发。


          

                Cee®200X匀胶机

    
         
                    Cee®200XCB匀胶机、热板装置

  

              Cee®1300热板

                 
             Cee®200D自动喷涂显影/清洗设备


匀胶机主要性能指标:
  主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)
  旋涂程序:250,000种程序,无限制程序步骤,每个步骤可精确到0.1秒
  转动速度:0-12,000rpm(16,000rpm可选)
  旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载)
  马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%
  转速调节精度<0.2rpm,重复性< 0.2rpm
  工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度
  支持wafer尺寸1cm-200mm
  旋涂作业均匀性:±3%在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

热板温控精度:
  温控精度: 0.1°C
  温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)
  温度均匀性 :±0.3%(工作范围内)
  热板工作模式(真空模式、接近模式、接触模式)

部分选件:
  可加装背后清洗、去边装置
  可程控自动点胶装置(容量30-50ml,360ml,1GL)
  喷涂显影装置(喷液、吹氮、去离子水)
  精确温度曲线控制
  惰性气体环境加热固化



Cee® 200FX大尺寸匀胶机
(可用于TFT-LCD匀胶)

 
Cee® 200HD超重衬底匀胶机


匀胶机主要性能指标
 主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)
 旋涂程序:700种程序(200FX)每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒
 旋涂程序:250种程序200HD)每个程序15步,每个步骤可精确到0.1秒
 转动速度:0-6,000rpm(12,000rpm可选)
 旋涂加速度:0-30000rpm/sec
 转速调节精度0.2rpm,重复性< 0.2rpm
 工艺时间设定: 0-999.9 sec/step 0.1 精度
 支持大尺寸TFT-LCD匀胶工艺16”x16“方片
(200FX系列)
 支持wafer最大17“圆片,12”x12“方片(200HD系列)
 适用于FPD衬底和较重衬底(200HD系列)的化学试剂涂布
 特殊的卡盘设计,可保证大尺寸Substrate边缘效应最小化。

选件:
  可程控自动点胶装置(多种30-50ml,360ml,1GL)可编程的吮吸系统
   (Programmable  Suckback System) 可以防止多余的胶从管嘴溢出。

 可加装背后清洗、去边装置和喷涂显影装置.
  产品可加装喷嘴,可同时适用多种材料的光刻材料及去离子水清洗功能。

加装自动点胶装置的匀胶机


Cee®自动点胶匀胶机

       
 
            Cee®自动点胶匀胶机


主要性能指标
 点胶头不会残留溢出
 点胶数量可程序控制,控制精度1ml
 点胶装置容量分为30-50ml(针筒型),360ml(弹夹型),1GL(压力罐型)三种

下载设备资料

详细信息请联系:
 
电话: 86-10-87721612,87721672
传真: 86-10-87721672
 
tom@hacori.com,何先生

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