SEARCH
·中 文  ·  English·
首   页               产 品 介 绍               技 术 服 务               合 作 伙 伴               关 于 我 们               联 系 我 们
    美国ABM光刻机
    美国Cee®匀胶机热板显影
    UV紫外纳米压印设备
    全息纳米光刻设备
    NILT台式纳米热压设备
    纳米压印模板制作
    超高真空薄膜设备
    美国Cee®兆声清洗显影
    AIT凸点电镀设备
    离子源辅助镀膜系统
当前位置:首页 > 美国Cee®匀胶机热板显影 > EdgeWRAP™边缘保护

 美国Cee® Edge(TM)边缘保护匀胶机
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment

Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性

Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史,Cee® 热板的0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准,通过不断把最新的技术融入设备中,Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

Cee®在全球拥有超过1500个客户,其中包括知名的:杜邦、朗讯、德州仪器、Axcelis Technologies、摩托罗拉、希捷、Sony音乐、IBM 、道康宁、BAE系统公司和IBM等,在中国Cee®品牌也拥有众多的成功客户。



Cee® EdgeWRAP(TM)
Cee® EdgeWRAP(TM)Wafer边缘保护匀胶机

       


                  在Wafer背面形成保护涂层

 
Cee® EdgeWRAP正面效果图

 
Cee® EdgeWRAP背面效果图


匀胶机主要性能指标

Cee@ Edge WRAP 边缘保护匀胶机,通过特殊设计的匀胶杯和加装自动点胶装置,可在匀胶过程中在Wafer的边缘和背面形成完整的保护膜,在刻蚀工艺时保护wafer边缘和敏感结构,与传统方法不同,该项独特的技术可增加成品率,减少Wafer破损并满足裸片刻蚀的需求。

 旋涂程序:100种程序每个程序20步
 转动速度:0-6,000rpm(12,000rpm可选)
  旋涂加速度:0-23000rpm/sec(200mm Wafer)
 转速调节精度0.2rpm,重复性< 0.2rpm
  支持最大200mm圆片

    
EdgeWRAP解决方案 Wafer刻蚀后边缘和背面的效果图

在深刻蚀工艺中,因为在Wafer边缘的裸露和背面无保护,会造成刻蚀后Wafer的机械不稳定性。Edge WRAP@系统对此提供了全面的解决方案。

Edge WRAP@使Wafer边缘及背面形成很好的保护,从而大大提高了产品稳定性和良品率。

  

下载设备资料

详细信息请联系:
 
电话: 86-10-87721612,87721672
传真: 86-10-87721672
 
tom@hacori.com,何先生


怡合瑞丰科技发展有限公司 © 版权所有 Haco Richful Technical Development Co., Limted. All Rights Reserved
电话:86-10-87721612,87721672 传真:86-10-87721672 E-Mail:info@hacori.com 京ICP备09000867号