| 无铅焊料凸点生产设备及技术 |
凸点技术可应用于高密度集成电路封装技术研发，是焊球陈列封装（BGA）、倒装芯片封装（FC）、芯片尺寸封装（CSP）、系统级封装（SIP）等新型封装技术的基础，可提高集成电路封装技术整体水平，满足集成电路产业未来发展的需要。
我们提供凸点工艺技术及生产设备，公司拥有100级超净间实验室并拥有全套凸点研发设备，具备研发能力和丰富的研发经验。在国内拥有典型客户，合作方式包括：
  提供金凸点制作生产设备及工艺
提供焊料凸点制作生产设备及工艺（有铅、无铅）
提供铟凸点制作设备及工艺
提供无铅焊料凸点制作发明专利技术合作及转让
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相关无铅焊料凸点专利技术
发明专利名称：形成无铅凸点互连的方法 |
 中华人民共和国国家知识产权局发明专利
专利技术简介：
一种在具有金属焊接垫的半导体薄片上制造焊料块的方法，包括步骤：
至少在焊接垫上提供一层或多层金属附着/阻挡层/电镀接触层；
形成一层具有确定所述焊接垫的开口预定图案的保护层；
在块金属下的开口内提供一层焊料可附着层；
开口区域去掉一定量的保护层，在可附着金属层的边缘喝该保护层之间形成一个开口
在焊料可附着金属层包括步骤d形成的所述开口上提供一层阻挡层金属层，它能够封装
该可附着金属层；
在该阻挡层金属层上形成一个焊料块；
去除该保护层材料；
去除任何曝光的附着/阻挡层
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相关无铅焊料凸点专利技术
发明专利名称： 下层块金属(UBM)的阻挡层盖 (Nickel) |
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中华人民共和国国家知识产权局发明专利
专利技术简介：
一种用于到装法在基片或晶片上形成焊料凸点的方法，包括步骤：
提供具有多个金属焊盘的基片或晶片，这些金属焊盘提供与基片或晶片的电连接；
通过电镀技术镀覆包括纯锡或从锡-铜、锡-银、锡-铋或锡-银-铜选择的锡合金的焊料
凸点；
以及通过加热到凸点的熔点温度以上熔融焊料凸点，以实现再回流。
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