美国Cee®热板设备
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment

Cee® 品牌设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现价值百万美元设备的均匀性，

Brewer Science拥有30年的匀胶设备制造历史，Cee® 热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准，通过不断把最新的技术融入设备中，Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

Cee®10大尺寸热板

主要性能指标（Cee®1300热板）     250,000程序设定，每个程序无限制工艺步骤    温控精度: 0.1° C      温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)      温度均匀性 :  0.3% 工作范围内 （充分保证厚胶例如：SU8的回流均匀性）    可保证厚胶固化效果（例如：SU8胶）    支持wafer尺寸8”wafer     3种热板自动工作模式（真空模式、接近模式、软接触模式）     可选程控顶针实现基板逐渐降温（适合SU8厚胶固化工艺） * 接近模式采用氮气吹拂，使wafer悬浮于热板表面，避免材料受到剧烈的   热冲击适用于特殊工艺需要的wafer. 主要性能指标（Cee®10大尺寸热板）    Dual 4-digit alphanumeric LED display      Full PID operation     Temperature auto-tuning capable     温控精度: 0.1° C      温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)      温度均匀性 : ±0.3% 工作范围内    支持wafer尺寸14“x 14”，300mmx300mm

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